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TD-LTE芯片戰升溫

編輯:紹興邁特思電子有限公司  時間:2019/01/04
高通、博通、英特爾搶食蛋糕

國內的4G市場正在加速啟動,年底前牌照就可能會發放。在4G大幕即將拉開的前夕,手機芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴。尤其是國外芯片廠商,想憑借自己的技術優勢搶食更多份額。在國內廠商對五模10頻尚感頭痛之際,高通又推出了七模全覆蓋的芯片產品,這對國內芯片廠商來說可不是好消息。

業界擔憂高通一家獨大

高通在QRD(高通參考設計)峰會上推出的RF360前端 解決方案,首次實現單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計,支持七種網絡制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技術公司產品管理高級副總裁羅杰夫表示,根據高通目前的設計方案,可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待,合作伙伴可以在產品中隨意設計卡槽的分配。

這意味著在未來的4G、3G并存的市場中,各種模式的切換將變得更容易。唯一令人擔心的是這些產品的價格。在QRD峰會現場,一名手機廠商負責人不無擔憂地對《IT時報》記者說,大部分專利掌握在高通手中,導致支持多種模式的芯片價格不菲。

博通也是動作頻頻,博通產品市場資深總監邁克爾·西維洛對《IT時報》記者說,博通已經推出了型號為BCM21892的LTE芯片,體積比業界其他解決方案小35%,支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

國外芯片廠商動作頻頻,國內廠商則較為平靜,按照這一發展趨勢,國外芯片廠商將占據國內TD-LTE終端芯片市場的主導地位,這也是業內人士頗為擔憂的事情。

英特爾攜22納米逆襲

盡管在移動芯片市場只有2%的份額,但是在技術方面,英特爾一點也不怵高通。英特爾方面稱,基于22納米的芯片組已經在平板和超級本上使用,今年下半年,22納米手機芯片組也將問世。相對于高通目前的28納米工藝,可體現出制程方面的優勢。

同時,芯片性能重新成為各廠商比拼的焦點。高通驍龍最新的800處理器支持4k超高清視頻的播放和拍攝,采用DTS-HD和杜比數字增強版音頻,支持最高5500萬像素攝像頭和最高2560×2048屏幕分辨率,以及1080p高清Miracast無線顯示。

博通的芯片除了結合5G WiFi、全球認證NFC技術以及高級室內定位技術等功能之外,其VideoCore多媒體支持“dual HD”功能,為智能手機和具有Miracast功能的大屏幕(比如電視)提供同步高清輸出等等。

降低芯片能耗成主攻目標

能耗已成為智能手機用戶最大的“心病”,他們希望性能和功耗之間能取得平衡。4G、多模以及不斷提升的芯片性能,對能耗是一個巨大考驗。

對此,來自博通的邁克爾·西維洛介紹說,博通芯片組采用一種全新的“波峰能耗控制技術”,將根據手機信號的大小,自動調節能耗。高通則主推快速充電技術,羅杰夫表示,在驍龍200以及未來的處理器平臺上,其功耗會比競爭對手低30%,而充電時使用最新的快充技術還能讓充電時間縮短一倍。

英特爾也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特爾一名負責人介紹,在相同功耗的情況下,英特爾移動芯片的計算率要高于其他競爭對手。同時,英特爾的“睿頻技術”已經運用到手機上,CPU會根據當前的任務量快速提升主頻;任務完成后,迅速回到低頻狀態,節約能耗。

英特爾公司產品架構事業部副總裁、移動通信事業部中國區總經理陳榮坤對《IT時報》記者說,現在有一個普遍的誤區,認為X86指令集存在一些固有的能效問題。其實,指令集對于功耗的影響是可以忽略不計的,微處理器架構才是決定“每瓦性能比”指標的關鍵。ARM和X86的具體實現僅僅是為不同性能水平進行優化的設計點而已?!拔磥淼内厔菔菓贸绦驅τ谑謾C性能的需求會越來越高,ARM同樣會有自己的問題。如果提高性能的話,ARM也會在功耗上遭遇很大的困難。因此,英特爾和ARM正在做兩個方向的事情,對于英特爾的挑戰是,如何在確保高性能的情況下降低功耗;ARM的問題則是如何在同樣功耗狀況下提升產品的性能?!标悩s坤表示。
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